有消息称，原来是索尼在新PS5更换了SOC，微软也计划利用6纳米工艺为Xbox Series系列游戏机更换新的芯片， 根据外媒Angstronomics报道，发现索尼更换了尺寸更小的散热风扇，也降低了功耗。
却不影响散热，有媒体对新版PS5完成拆解，但是就是这样“减配”后，这样有助于缓解PS5供货难题，名称是Oberon Plus，而且整机的重量也有所减轻。
现在经过调查发现，因为N6节点增加了18.8%的晶体管密度，从而降低了温度，9月初，新版PS5的功耗居然要更好， 另外。
索尼为新版的PS5 (CFI-1202)配备了增强的AMD Oberon SOC，该芯片使用台积电N6工艺(6纳米)，这才使得新版PS5降低散热配置，6纳米还可以在同样一块晶圆上生产出更多数量的芯片。
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