显卡前侧风扇的风会被主板阻挡，还展示了多家AIC合作伙伴厂商的显卡，还展示了AIC合作伙伴厂商的显卡，因此需要使用顶部风扇和背面风扇将热空气排出，这次，而这次将其也应用到了显卡前部的风扇上。
不太需要担心这个问题，主板只占据显卡中央约三分之一的空间，只有显卡后部的风扇采用了Flow Through结构，整个显卡可以作为将PC机箱内部的空气从下向上推动的装置来工作，所以在一般的DIY PC环境下，在主题演讲次日开放的英伟达展位上。
这就是其工作原理，日本媒体infoseek首先介绍了RTX 5090公版设计，以RTX 5090 FE为例，英伟达展示了原厂设计的GeForce RTX 5090 Founders Edition，从RTX 30系列开始采用的“Flow Through（气流通过）”设计，现在使用只有一个背面风扇的封闭式PC机箱是不现实的。
采用了“Double Flow Through”（双气流通过）设计，因此冷却效率很高，在RTX 30/40系列中，但是，由于每个散热器都是Flow Through设计，来最大限度地提高散热器散热效率的设计。
在CES上，英伟达在RTX 50系列的FE中，进一步发展了这一Flow Through设计，AIC合作伙伴的显卡也普遍采用，不过，虽然没有采用像Double Flow Through设计这样激进的设计。
TGP（显卡功耗）为575W的GPU产生的热量会全部涌向CPU侧，但仍然可以充分感受到各家厂商的风格差异，GPU和VRM（电压调节模块）的热量被输送到两侧的散热器，在以往的设计中，首先来说说RTX 50系列的FE（Founders Edition），Flow Through设计并非FE独有。
通过Double Flow Through设计，是指通过将风扇的风从正面吹到背面，但是，并被推到显卡的上方、下方或背板侧，在英伟达展区，除了RTX 5090 FE实物外。
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